锡球
详细说明
执行标准: GB/T 728-2010，GB8012－2000, GB3131－2001
牌 号: 根据GB/T 728-2010，GB8012－2000,GB/T 3131-2001 标准规定的名称、牌号。
主要用途: 用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路装配等。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS571E的要求。
性 状: 阳极球形状为球形、半球形。球形直径分12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm。半球形与球形相似，为球形的一半，有更大的接触表面。
优 点: 纯度高，严格控制杂质含量。更多的接触面积，更高的电流效率，更一致的电流分布，更好、更多的锡沉淀。
储 藏: 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。
